化（huà）學鍍與電鍍從原理上的區別就是電（diàn）鍍需要外（wài）加（jiā）的電流和陽極，而化學鍍是依靠（kào）在金屬表麵所（suǒ）發（fā）生的自催化反應。    

化學鍍鎳層是（shì）極為均勻的（de），隻要鍍液能浸泡得到，溶質交換充分，鍍（dù）層就會非（fēi）常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。  

電鍍無法（fǎ）對一些形狀複雜的工件進行全表麵施鍍（dù），但化學鍍過以對任何形狀（zhuàng）工（gōng）件施鍍（dù）。  

高磷的化學鍍鎳層為（wéi）非（fēi）晶態，鍍層表麵沒有任何晶體間隙，而電鍍（dù）層為典型（xíng）的晶態鍍層。  

電鍍因為有外加（jiā）的電流，所以鍍速要比化學鍍（dù）快得我，同等厚度的鍍層電鍍要比化學（xué）鍍提前完成。    

化學鍍層的結合力要普遍高於電鍍層。化學鍍由於大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如氰化物等（děng）有害物質，所以化學鍍比電鍍要環保一些。

化學鍍目前市場上隻（zhī）有純鎳磷合（hé）金的一種顏色，而（ér）電鍍可以實現很多色彩。

   化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原（yuán）劑,在材料表麵上發生自催化反應獲得（dé）鍍（dù）層的方法。到目（mù）前為止，化學（xué）鍍鎳是國外發展快的表麵處理工藝之一，且（qiě）應用範（fàn）圍也廣（guǎng）。化學鍍（dù）鎳之所以得到迅速發展，是由於其優越的工藝特點所決定。    

一（yī）、化學（xué）鍍（dù）鎳層的工藝特點（diǎn）    

1. 厚度（dù）均勻（yún）性    

厚度均勻和均鍍能力好是化（huà）學鍍鎳的一大特點，也是應用廣泛的原因之一，化學鍍（dù）鎳避免了電鍍層（céng）由於電流分布（bù）不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度（dù）在整個零件，尤其是形狀複雜的零件上（shàng）差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層（céng）較厚（hòu），而在內表麵或離（lí）陽極遠的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學鍍可避免電鍍的這一不足。化學鍍時（shí），隻要零件表麵和鍍液（yè）接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，任何（hé）部位的（de）鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。    

2. 不存在氫脆的問題    

電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉換成金屬鎳沉積到（dào）陽（yáng）極上，用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳並沉積在基體金屬表麵上，試（shì）驗表明，鍍層中氫（qīng）的夾（jiá）入與（yǔ）化學還（hái）原反應無關，而與（yǔ）電鍍條件有很大關係（xì），通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。    

在電鍍鎳液（yè）中（zhōng），除了一小（xiǎo）部分氫是由NiSO4和H2PO3反（fǎn）應產生以外，大部分氫是由於兩極通電時發生電（diàn）極反應引起的水解而產生，在（zài）陽極反（fǎn）應中（zhōng），伴隨著大量氫的產生，陰極上的氫與金屬（shǔ）Ni—P合（hé）金同時析出，形成（Ni—P）H，附著在沉積層中，由於陰極表麵形成超數（shù）量的原子氫，一部分脫附生成H2，而（ér）來不及脫附的就留在鍍層內，留在鍍（dù）層內的一部分氫擴散到基體金屬中，而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集（jí）形成氫氣團，該（gāi）氣團有很高（gāo）的壓力，在壓力作用下，缺陷處導致了裂紋，在應力作用下，形成斷裂源（yuán），從而導致氫脆斷裂。氫不僅滲透（tòu）到基體金屬中，而且也滲透到鍍層中，據報道（dào），電鍍鎳要在（zài）400℃×18h或230℃×48h的熱處理之後（hòu）才能基本上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除氫是很困難的，而化學（xué）鍍（dù）鎳不需要除（chú）氫。    

3. 很多材料和零部（bù）件的（de）功能如耐（nài）蝕、抗高溫氧化性等均是（shì）由材料和零部件的表麵層體現出來（lái），在一（yī）般情況下可以采用某些具有（yǒu）特殊功能的（de）化學鍍鎳層取代用其他（tā）方法製備的整體實心材料，也可以用廉價的基體材料化學（xué）鍍鎳代替有貴重原（yuán）材料製造的零部件，因此，化學鍍鎳的經濟效益是非常大的（de）。

    4. 可沉積在各種材料的表麵上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導體等材料的表麵上，從而為（wéi）提高這（zhè）些材料（liào）的性（xìng）能創造了條件。

    5. 不需要一（yī）般電鍍所需的直流電機或控製設備，熱處理溫度低，隻要在400℃以下經不同保溫時間後，可得到不同的耐蝕性和耐磨性（xìng），因此，它不存在熱處理變形的問（wèn）題（tí），特別適用於加工一些形狀複（fù）雜，表（biǎo）麵要求耐磨和耐蝕的零部件等。

    6. 化學沉（chén）積層的厚度可控，其工藝簡單（dān），操（cāo）作方便，溫度低，成本比其它表麵處理防護低，適用於在中、小型工廠或小批量生產。